聯(lián)系禾聚
收藏禾聚
在線留言
網(wǎng)站地圖
歡迎光臨東莞市禾聚精密電子科技有限公司網(wǎng)站
全國(guó)服務(wù)熱線：137-1309-8683
全國(guó)服務(wù)熱線：137-1309-8683
芯片老化測(cè)試夾具中的彈片在測(cè)試過程中起到什
芯片封測(cè)彈片作為芯片測(cè)試接觸媒介，是電子元器件連接導(dǎo)電的載體。在測(cè)試過程中，彈片負(fù)責(zé)導(dǎo)電接觸，通過彈片導(dǎo)電傳輸功能體的數(shù)據(jù)，從而判斷產(chǎn)品是否正常接觸以及運(yùn)作數(shù)據(jù)是否正常 【更多詳情】傳真：0769-81690630
手機(jī)：137-1309-8683
QQ：1038596870
地址：
東莞市沙田鎮(zhèn)稔州舊圍村新區(qū)
